2017-2028E年全球ABF基板市场销售额及增长率

全球ABF载板市场销售额持续增长 ， 市场规模不断扩大。 据QYResearch数据显示及预测，2028年全球ABF载板市场销售额预计达到65.29亿美元，2022-2028年全球ABF载板市场规模复合增长率为5.56%。

底部填充胶是FC倒装的主要材料之一。底部填充胶是用于FC倒装、填充进芯片与封装载板/其他芯片之间缝隙的高分子（树脂）基复合材料，其可以提高封装稳定性、其基本原理是填充在芯片底部并经加热固化后形成牢固的粘接层和填充层，降低上下层之间因热膨胀系数差异所造成的热应力失配，从而提高器件强度，亦可增强芯片的抗跌落性能。