2022-2028年底部填充胶市场空间（单位：亿美元）

2022年全球底部填充胶市场空间在6.1亿美元，2022-28年CAGR达8.6%。据新思界产业研究中心，2022年全球底部填充胶市场空间在6.1亿美元，另据QYR，2028年这一市场有望成长至10亿美元，则可测算2022-28年CAGR为8.6%。

热管理是提升先进封装芯片性能和寿命的重要方式，热界面材料（TIM）是热管理的关键环节。随着芯片朝微型化、高集成化、高密度方向发展，热失效成为影响封装芯片性能的寿命的主要原因，而热管理可以有效解决这一问题。芯片级热管理主要有两种实现途径。一种是从材料选择方面出发，选择热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）。在先进封装中，TIM是用于芯片与封装外壳之间的热界面材料；一种是在冷却通道方面选择微通道技术，目前后者技术主要用于大型计算机设备。故热界面材料是芯片及热管理的关键步骤之一。TIM是CoWoS先进封装的关键材料之一，第五代CoWoS-S使用的Metal TIM提升了产品的散热能力，与第一代的热界面材料Gel TIM相比热阻降低为原来的0.15倍。