2021-2027E全球先进封装市场规模及出货量（按技术分类）

晶圆级封装实现了芯片封装后的小巧化。传统工艺先切割裸片再进行封装，而WLP技术先封装后切割。WLP技术又分为Fan-in（扇入式）和Fan-Out（扇出式），其中Fan-in指布线均在芯片尺寸内，适用于封装较少芯片，封装密度较低，通常使用金线或其他互连手段连接芯片和封装基板。Fan-out指布线可在芯片外，适用于封装多个芯片，封装密度较高，使用互连技术将芯片信号引出到基板上的多个引脚。晶圆级封装优点在于：1）减少了封装所需的额外材料和空间，有助于实现设备设计的小巧化；2）通过短距离电连接实现芯片之间的互连，提高了信号传输速度；3）提供更好的芯片热管理能力。WLP技术为以手机为主的消费类移动设备提供了高密度内部空间的便利，同时提升了数据的传输速度及稳定性。