2022年全球头部厂商先进封装开支份额（估算）

全球先进封装趋势经历了从欧美向东亚转移的过程。2009年欧洲厂商英飞凌、恩智浦推出FOWLP（扇出型晶圆级封装），FOWLP为早期的先进封装形式，但至今仍在手机5G、AI等领域发挥作用。此后，随着东亚地区如三星、台积电等厂商代工业务的崛起，东亚厂商纷纷进行先进封装技术的研发，如台积电在2016年推出INFO（集成扇出封装）工艺，其中InFO_PoP主要用于移动平台，例如手机手表，InFO_L应用于部分苹果高端电脑处理器，例如M1 Ultra，InFO_oS专注于HPC客户。2020年以来，台积电和三星分别推出SoIC和X-Cube技术，将先进封装向三维集成方向推进。