2016年-2025E中国大陆封测市场规模（亿人民币）

大陆封测市场25年将达3500亿人民币，先进封装增长迅速。近些年，我国半导体产业在政策大力支持、技术水平持续进步的基础上，国产替代开始加速，相对半导体设计与制造而言，封测行业技术壁垒较低，实现了较高程度的国产化。根据Frost & Sullivan数据，中国大陆封测市场规模由2016年的1564.3亿元增长至2020年的2509.5亿元，年均复合增长率达12.54%，预测2025年中国大陆封测市场规模将达到3551.9亿元。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。数据显示，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，预测2025年中国大陆先进封装市场规模将达到1136.6亿元。

1）大陆先进封装占比较全球水平低，仍有较大提升空间。如前文统计，2023年大陆先进封装占整体封装市场比例有望达30%，但较全球先进封装49%的占比有近20pcts差距，仍有较大提升空间。目前国内已有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等厂商积极布局先进封装，取得了一定技术突破，主要集中在Bump、RDL技术上，TSV工艺较欠缺，国内高端AI芯片封装所需的2.5D/3D封装尚处于起步阶段。而台积电已具备CoWoS（2.5D封装技术）整套工艺流程（包括转接板），因此国内封测厂与海外龙头厂商差距明显。