2021-2030E 5G 基础设施市场规模（亿美元）
数据描述
图表67：费城半导体指数/美国10年国债收益率图表68：中国台湾半导体电子指数 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000
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费城半导体指数(SOX)美国:10年国债收益率（右轴）中国台湾电子指数:半导体
资料来源：iFinD，国联证券研究所资料来源：iFinD，国联证券研究所
图表69：全球半导体销售额及增速（亿美元，%）图表70：全国集成电路产量及增速（亿块，%） 600 500 400 300 200 100
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全球半导体销售金额（亿美元）同比增速（%，右轴）集成电路产量（亿块）同比增速（%，右轴）
资料来源：iFinD，国联证券研究所资料来源：iFinD，国联证券研究所
图表71：2022-2032E全球数据中心市场规模(亿美元)图表72：2021-2030E5G基础设施市场规模（亿美元） 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000
资料来源：PrecedenceResearch，国联证券研究所资料来源：PrecedenceResearch，国联证券研究所
全球新增光伏装机量快速增长推动光伏焊带用锡量增加。在能源转型的大背景下，创建绿色低碳的发展模式已成为全球的普遍共识。根据TrendForce预测，2023年全球光伏新增装机量将达到414（中性）/464（乐观）GW，同比增长60.1%/72.4%。