全球先进封装与传统封装市场规模（十亿美元）

AI带动2.5D/3D封装快速增长，结构性特征显著。先进封装涵盖工艺类型众多，比较典型的包括2.5D/3D、倒装（FlipChip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出型封装（Fanout）、嵌埋芯片（ED）等。从市场规模来看，各细分类型中，倒装封装2023年市场规模为232.8亿美元，占总先进封装市场规模的49.71%。从增速来看，嵌埋芯片因其市场规模较小，2022-2028年复合增速超过30%。2.5D/3D封装受益于AI产业的带动，2022-2028年复合增速达到18.72%。倒装封装和扇出型封装同期的复合增速分别为8.48%和7.65%。