追溯IC载板行业的发展历史,日本作为IC载板的发明地,具有先发优势,中国台湾和韩国则得益于本土电子产业链的崛起。大陆本土厂商在封装基板起步相对较晚,市占率还有很大的提升空间。
2021年开始,IC载板厂纷纷规划扩产,我们整理了全球主要IC载板厂商的扩产计划,基建需要1年左右时间,设备进厂调试需要半年左右时间,试产后到满产根据产品类型不同又需要1-2年时间不等,对新进入的厂商来说时间则更久。