产品下游应用领域

兴森科技成立于1993年，2010年6月上市，业务围绕传统PCB和半导体两大主线开展。根据CPCA最新发布的2022年度中国电子电路排行榜，公司综合PCB百强企业位列第十五名，内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2022年全球PCB前五十大供应商，公司位列第三十一名。

公司PCB业务包括样板、小批量板，半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板。2023上半年，PCB样板、小批量板收入合计占比为79%，IC封装基板占比为11%，半导体测试板占比为7%。产品广泛应用于通信设备、计算机及外设、轨道交通、汽车电子、医疗电子、工业控制、半导体集成电路等领域。