2016-2022 年中国先进封装市场规模及增长率

从 工 艺 技 术 来 看 ，先 进 封 装 主 要 有 四 个 要 素 ，1）Bump：起 到界 面 之 间电 器 连 接 和 应 力 缓 冲 的 作 用 ，主 要 应 用 于 倒 装 （FlipChip） 工 艺 中 。 凸 点 间 距 的 减 小 和 凸 点 密 度 的 提 升 可 以 带 动 带 宽 和 功 耗 双 提 升 ，目 前 凸 点 间 距 已 经 发 展 到 了 最 小5微 米 。2）RDL：用 于XY平 面 的 电 气 延 伸 和 互 联，对IO端 口 进 行 重新 布 局， 主 要 应 用 于FIWLP和FOWLP工 艺 中。3）Wafer：在wafer上 制 作 硅 基 板 实 现2.5D集 成 ， 或者 用 于WLP晶 圆 级 封 装 ，作 为WLP的 承 载 晶 圆 。4）TSV：Z轴 电 器 延 伸和 互 联 的 作 用 ，主 要 用 于2.5D封 装 或3D封 装 ，其 中2.5D TSV指 的 是 硅 转 接 板Interposer上 的TSV，3D TSV指 的是 贯 穿 芯 片 体 之 中 、连 接 上 下 层 芯 片 的TSV。