集成电路产业链简图

的 连 接 技 术 形 成 电 气 连 接 ， 安 装 外 壳 ， 构 成 有 效 组 件 的 整 个 过 程 ， 价 值 占 比 约 为 封 测 环 节 的80-85%；测 试 的 主 要 作 用 是 检 测 电 路 存 在 的 问 题 、 问 题 出 现 的 位 置 和 修 正 问 题 的 方 法 ， 价 值 占 比 约 为15-20%。

作 为 半 导 体 产 业 链 的 核 心 环 节 之 一 ， 全 球 集 成 电 路 封 装 测 试 行 业 的 市 场 规 模 随 着 半 导 体 行 业 的 发展 不 断 扩 容 。 根 据Yole数 据 ，2017-2022年 封 测 行 业 规 模 从533亿 美 元 增 长 至815亿 美 元 ，CAGR为8.86%。 虽 然2023年 受 宏 观 环 境 影 响 ， 同 比 增 速 可 能 放 缓 至0.86%， 但 是 随 着 半 导 体 行 业 的 复 苏 以 及先 进 封 装 的 渗 透 ，预 计2026年 全 球 封 测 行 业 的 市 场 规 模 将 达 到961亿 美 元 。

我 国 封 测 行 业 也 在 物 联 网 、5G通 信 、 人 工 智 能 、 大 数 据 等 新 技 术 的 影 响 下 快 速 扩 容 ，2017-2022年 以9.65%的 年 均 复 合 增 速 从1889.7亿 元 增 长 至2995亿 元 。Yole预 测数 据 显 示，2026年，我 国 封 测行 业 市 场 规 模 将 达 到3248.4亿 元 ，继 续 以48.29%的 市 场 份 额 称 霸 全 球（ 按 照 美 元 ： 人 民 币=1：7计算 ）。