
随着P型电池量产效率接近理论极限,N型电池渗透率不断上升,光伏电池用银需求也快速增长。根据CPIA数据,2022年,p型电池片主栅数量从9BB改为11BB及16BB,正银消耗量降低至约65mg/片,背银消耗量约26mg/片;N型TOPCon电池双面银浆平均消耗量约115mg/片;异质结电池双面低温银浆消耗量约127mg/片。N型电池银浆消耗量远超P型,且HJT由于工艺原因需使用低温银浆,成本进一步提高,银浆成本约占非硅成本的59%。
铜电镀相比其他去银方案具有一定优势。目前去银化的主要技术路径包括:1)铜电镀;2)多主栅、无主栅(MBB、0BB);3)银包铜;4)激光转印等。相比其他技术路线,铜电镀作为去银终极方案,导电性更好,铜栅线平整度更高,有效缩小栅线宽度,以实现光伏电池片降本,且在PCB行业已经得到充分验证,具有一定优势。
铜电镀包括图形化+金属化两大环节。与半导体、PCB领域铜电镀工艺类似,光伏电池通过制备种子层、图形化、电镀、后处理制作铜的非接触式金属化电极,实现“以铜代银”,制成包括种子层、粘合层、传导层、焊接层的电极。传统异质结HJT产线在TCO膜制备之后采用银浆印刷电路,而铜电镀则把银浆丝网印刷替换成铜栅线制备环节。铜电制备种子层/图形化/电镀/后处理四个环节中,图形化环节依次包括涂覆感光材料、曝光固化、清洗显影3步骤。