全球/中国半导体掩模版市场规模（亿美元）

直写光刻是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应用于FPD制造所需的掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜版制版领域。电子束直写光刻与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用带电粒子束取代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于IC制造所需的高端掩膜版制版领域。

公司技术实力领先。公司LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。同时积极研发具有完全自主知识产权的90nm-65nm节点的制版光刻机，90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。在技术指标方面，公司在国内基本领先，产品具有一定竞争力。