【台积电】全球晶圆代工市场份额（按收入）

全球晶圆代工龙头，市场份额超过50%。据TrendForce，按收入计，台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过50%，其中2023Q3市场份额为58%。台积电总收入由2019年的10700亿新台币提升至2023年的21617亿新台币，CAGR为19%。

下游应用方面，台积电划分五大业务平台，HPC快速增长。从终端业务平台分类看，台积电的产品主要用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车、数字消费电子五大领域，2023年收入占比分别为43%、38%、8%、6%、2%。其中，高性能计算、智能手机占比最大，合计收入贡献超过80%。高性能计算主要提供CPUs、GPUs、NPUs、AI accelerators、related-ASICs等芯片代工，应用于个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器和基站等，近年来业务快速增长，2019-2023年收入CAGR超30%，占比由2019年的30%提升至2023年43%。