中国半导体设备市场规模（亿美元）及增速（%）

◆2023年全球半导体设备市场下跌4.50%，至1128亿美元：前五大设备厂商中仅ASML保持较快增长，其他设备厂商均出现不同程度的跌幅，尤其是LAM、TEL跌幅超过20%。芯谋预计2024年全球设备市场规模将增长2%左右，增至1150亿美元。一方面国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；另一方面由于代工市场产能利用率逐渐走出低谷，全球和国内主要晶圆厂扩产态度将转向积极。

◆2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.30%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.60%。在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，中芯国际在2023年3季度财报中宣布上调2023年资本开支到75亿美元（2022年中芯国际年报中表示，2023年资本开支与2022年相比大致持平约为64亿美元），增长17.20%。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。