中国大陆半导体材料市场规模（单位：亿美元）

当前，高端半导体掩膜版国产化率仅3%，国内掩膜版生产厂商主要集中于180nm制程节点以上的生产，少数厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，90nm及以下掩模版高度依赖进口。其中，晶圆厂自产自销(In-house)模式占比66%，独立第三

方掩膜版厂商（如清溢光电）占比34%。竞争格局方面，独立第三方掩膜版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场份额，中国大陆的半导体掩膜版生产能力较弱。

3%

7%

9%

12%

66%

晶圆厂/IDM厂ToppanPhotronicsDNP

台湾光罩

HOYA

其他

ToppanPhotronicsDNP

160 140 120 100 80 60 40 20 0

20182019202020212022E2023E

资料来源：SEMI，HTI