
湿电子化学
品,7%
光刻胶配套材料,8%
硅片,35%
光刻胶,6%
掩膜版,12%
电子气体,13%
41 40 44 50 52 54 50 40 30 20 10 0
201820192020202120222023E
资料来源:SEMI,HTI
半导体芯片产业链进一步向中国大陆转移,掩膜版国产化需求增强。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下,我国半导体芯片产业加速进口替代,
实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度。其中,半导体掩膜版作为半导体芯片制造的关键材料,国产替代势在必行。