2018-2025E全球25G及以上光芯片市场规模（百万美元）

公司秉持纵向延拓与横向发展并行的发展方式。纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。此外，根据公司招股说明书，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。公司未来发展可期。

公司10G激光器芯片系列分别用在光纤接入和5G前传。我们认为受下游客户采购节奏和产品结构变化影响，2023年该业务预计出现短暂下滑。而10G PON接入网未来的快速部署和10G EML等新产品的陆续推出，将持续推动公司10G接入网产品的快速增长。我们预计2024年该业务恢复增长，毛利率保持稳健。

1）营收，2022-2024年受益于新产品以及10G PON接入网，我们预计2023-2025年营收同比-70%、+100%、+50%。

2）毛利率，随着公司订单增加与产能提升，我们假设2023年阶段性产品结构影响结束后，整体毛利率保持稳健，2023-2025年毛利率分别为40%、60%、60%。

1）营收，目前公司数据中心类产品处于起步阶段，产品市场容量较大，同时考虑国产替代空间，我们认为该业务未来进入持续高速增长阶段。预计2023-2025年营收同比增长5%、120%、100%。

2）毛利率，该产品与市场相对电信类产品与市场毛利率更高，同时考虑未来产能释放、规模效应和新品成熟后价格下降，预计2023-2025毛利率为75%、75%、68%。