高速光芯片市场规模及增速

低速率光芯片竞争激烈，10G以下激光器芯片国产化率高。现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的规模性销售，低速芯片市场基本实现国产替代。国内的DFB激光器芯片厂商主要包括光迅科技、中科光芯、源杰科技、云岭光电、光安伦、武汉敏芯、光隆科技、仕佳光子等，产品以2.5G和10G为主，10G以下光芯片市场价格竞争激烈，暂无厂商超过20%市场份额。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图》，2018年中国10G速率以下光通信芯片国产率就已达到80%，随着5G时代到来，低速芯片预计逐渐被市场边缘化。

高速率光芯片市场高增长，25G及以上激光器芯片国产化率低。根据公司招股说明书引用Omdia统计数据，全球高速率（25G以上）光芯片市场规模预计到从2019年的19亿美元将迅速提升到2025年的43.4亿美元，年复合增速达到22.8%，呈现高增长态势。随着数据中心、核心骨干网等场景进入到400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，如400GQSFP-DDDR4硅光模块需要单通道激光器芯片速率达到100G。目前我国25G及以上高速率光通信芯片严重依赖进口，国产化率不足10%。25G光芯片国内有供货能力的只有源杰科技等少数厂家。5G网络市场市场对25G以上高速率芯片的需求逐渐释放，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，国内电信市场及数据中心市场对中高速率光模块国产化替代的需求日益明显。