2020-2025E全球FTTx光模块用量（左轴）及市场规模（右轴）

目前PON技术主要包括APON/BPON、EPON、GPON和10G-PON几类，当前主流的EPON/GPON技术采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片过渡。10G-PON技术支持数据上下传速率对称10Gbps，能够更好地满足各类高速宽带业务应用的接入网需求。PON网络技术中，局端的OLT设备和用户侧的ONU设备都需要实现光电转换，用到光芯片，其中OLT设备下行所需的芯片要求更高。根据招股说明书引用Light Counting统计，随着新代际PON的应用逐渐推广，预计至2025年全球FTTx光模块市场出货量将从2020年的6,289万只增长到9,208万只，年均复合增长率为7.92%，市场规模将从2020年的4.73亿美元增长到6.31亿美元，年均复合增长率为5.93%。目前产业对“光联万物”达成共识，家庭、商业、工业场景对固定宽带需求不断升级，将推动10GPON等技术的进一步加速渗透，50GPON、工业PON等应用将陆续落地。

5G移动通信网络进展顺利，带动25G及以上高速率光芯片需求。相比于4G，5G的传输速度更快、质量更稳定、传输更高频，满足数据流量大幅增长的需求，实现更多终端设备接入网络并与人交互，丰富产品的应用场景。根据中国信通院《2023全球数字经济研究报告》，截至2023年5月，全球95个国家/地区的256家运营商推出商用5G，全球5G人口覆盖率约30.6%。我国建成5G基站264.6万个，占全球比例超过60%。全球5G用户达到11.5亿，我国占比58%。

未来我国5G网络将进一步向农村地区延伸覆盖。5G移动通信网络提供更高的传输速率和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要求光模块能够承载更高的速率。5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G，中回传光模块速率则需达到50G/100G/200G/400G，带动25G甚至更高速率光芯片的市场需求。根据招股说明书引用Light Counting数据的数据，全球电信侧光模块市场核心波分市场需求将持续上升，预计到2025年市场规模将从2020年的10.84亿美元增长到2025年的25.18亿美元。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。