
行业政策推动光芯片国产化率提升,高速率芯片充分受益国产替代。在工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中,要求全面部署新一代通信网络基础设施,全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级;统筹优化数据中心布局,构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施;积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。在《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》中就已经明确指出光芯片的国产化要求,其中10G EML芯片国产化率需提升至80%,25G EML芯片国产化率需提升至50%,而中高速率的50G EML光芯片国产化率需提升至20%。在政策推动下,中国光芯片应用升级、市场提升,光芯片国产化率提升明显,这一趋势在未来预计继续加强深化。
2.2.全球数据流量增长拉动通信&数据中心芯片需求,高速率芯片打开想象空间2.2.1.全球数据流量高增,光芯片应用持续升级
全球数据流量高增,2025年有望突破170ZB。近年来,全球信息技术迅速发展,深刻改变着社会的运作方式,随着网民数量增长,互联网设备接入数量快速增加,全球互联网数据流量不断增长。根据IDC发布的数据,全球数据总量将由2019年的45ZB增长至2025年的175ZB,年均复合增长率高达25.40%。
数据流量与光通信技术升级拉动全球光模块快速扩容,光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。光电子、云计算技术等不断成熟,将促进更多终端应用需求出现,并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。据招股说明书引用Light Counting数据,预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元,为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。