光芯片位于光通信产业链上游

光芯片位于光通信产业链上游，在光模块中成本占比高。光通信领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。光通信产业链中，光模块由光器件、电路芯片、PCB及结构件构成，其中光器件占光模块成本比重最大，光器件的核心为光收发组件，而在光收发组件中光芯片的成本占比最高，并且其性能直接决定光模块的传输速率

DFB和EML成为通信行业主流激光器结构。光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，激光器芯片，按出光结构可分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。由于通信市场对传输速率和传输距离的要求提高，DFB和EML逐渐成为通信行业主流。