全球先进封装市场规模（十亿美元）

2.5Dand3D-stackedpackaging*

CIS

Embedded

Sibridge

Siinterposer

3D-stacked

memory

3DSoC

Hybrid

bondingtechnologyusedbySony

InterposerDieTSVs

MicrobumpsFlip-chipbumps

TSVs

Microbumps

Hybrid

bonding

Hybrid

bonding

LSIEMIB

Active

Non

active

HBM

3DS

3DNAND

stacks

TSMC:SoIC

Intel:FoverosDirect

W-2-W

TSMC:

SapphireRapids

Co-EMIB

(EMIB+ActiveSiInterposer)

Intel:

3D-stacked

DRAM

YMTC

Xtack

Intel:Ponte

Vecchio

图表48：各大厂商在2.5D/3D技术中的布局

来源：Yole，国金证券研究所

由此可见，先进封装已经迎来了快速发展的契机，根据Yole预测，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，至2027年市场规模将达到591亿美元，其中受益于AI相关的高速通信领域的发展，2.5D/3D封装将成为成长最快的板块，复合增长率将达到13.73%，至2027年市场规模将达到180亿美元。

图表49：全球先进封装市场规模（十亿美元）图表50：2021~2027年全球先进封装细分市场复合增速

7016%

6014%

5012%

4010%

308%

206%

104%

02% 2021202220232024202520262027

0%

SiPFCCSPFCBGA2.5D/3DWLCSPFO

2.5D/3DFCCSPFOFCBGASiPWLCSPTOTAL

来源：Yole，国金证券研究所来源：Yole，国金证券研究所

4.2、封装基板占FCBGA50%成本，国产化率仅个位数

封装基板是封装材料中重要的组成部分，先进封装带动快速增长。封装基板作为1级封装和2级封装之间的连接层，其是整个封装制造中成本耗用最高的材料，根据yole数据，FCBGA的成本结构中有50%来自封装基板，可见该材料的重要性。也正因如此，先进封装的发展带动了封装基板显著增长，从2017年以来封装基板的成长速度显著高于其他PCB板类型，并且代表广义先进封装的FC类型基板的增速也相较传统封装所用的封装基板要高，预计未来封装基板仍然是PCB中增速最高的细分领域，至2027年全球封装基板市场空间将达到200亿美元。