2020年全球半导体设备厂商市场集中度CR5高达65.5%

半导体设备市场以前道设备为主，长期被外资寡头垄断。半导体设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装、测试）两大类。根据SEMI数据，2020年以薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备为主的前道设备约占全球半导体设备市场规模的62%，此环节具备较高价值。根据VLSI Research数据，2020年全球半导体设备厂商市场集中度CR5高达65.5%，均为外资企业，市场进入壁垒较高。

在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据中微公司等国内外半导体设备厂商年报披露，设备成本构成中约90%以上为精密零部件产品，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，从而全球精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI披露的数据，2020年全球半导体设备总销售额为712亿美元，由此可以推出精密零部件市场空间约为350-400亿美元，市场空间较大。

半导体设备种类繁多，其中公司产品涉及的品类包括：机械类零部件（包括工艺及结构零部件）、机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）、气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）。可根据如下方法计算公司所涉及产品的市场规模：