半导体行业产业链

从前道制程到后道封装，量测检测设备为良率控制关键。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节，其贯穿于集成电路领域生产过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

全球半导体检测和量测设备市场规模快速扩张。随着制程进步，工艺步骤大幅增加，良率控制成为降本增效的关键，半导体检测和量测设备需求快速扩张。2016-2018年全球半导体检测和量测市场稳步增长至66.2亿美元，年均增速稳定在18%上下，2019年市场略有回落，2021年全球半导体检测和量测市场规模达84.4亿美元，同比增长10.33%。