全球抛光垫竞争格局（2021年）

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商。公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号从成熟制程到先进制程覆盖率接近100%。业务主体子公司湖北鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。此外，公司关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，保障了供应链的自主性、安全性并优化了产品成本结构。公司现有50万片CMP抛光垫年产能（武汉本部工厂年产能20万片，潜江工厂年产能20万片）。

潜江软垫工厂过去一年持续提升改造生产工艺和良率，预计2024年将实现产销量的快速增长。公司潜江CMP软垫工厂于2022年第三季度建设完成投入使用，开始良率爬坡，目前已实现软抛光垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，是全球首家型号全布局的软抛光垫工厂。公司围绕软垫产品系列积极打造上游核心供应链，已经实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。目前产品覆盖聚氨酯树脂种类二十多种，主要产品类型包括半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫，全面覆盖Cu barrier（铜阻挡层）、W buff（钨制程精抛）、Ox buff（氧化硅制程精抛）、Grinding（晶背研磨）等制程。部分产品在客户端批量使用，其余客户测试反馈积极，大部分进入到产品测试阶段，公司预计2024年将实现软垫产销量的快速增长。

CMP抛光垫业务23H2较23H1恢复情况良好，业绩持续呈现环比增长的趋势。虽然23H1受市场疲软需求影响，公司CMP抛光垫收入同比有所下滑。但到了23H2，公司业绩持续呈现环比增长的趋势，特别是23Q4，公司CMP抛光垫单季度收入创历史单季新高至1.5亿元，同比增长27%、环比增长26%。