先进封装市场规模占比

最终成功开发出与现有产品体系存在不同要求的先进封装用CMP抛光材料。例如，在前道工艺中使用的硅减薄CMP抛光液可以直接应用在先进封装的硅减薄制程。目前，公司已成功研发了多款应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，且相关产品已陆续通过客户的测试验证并取得量产订单。

2.2受益先进封装需求强劲增长，先进封装材料业务放量在即2.2.1先进封装是后摩尔时代重要发展路径，先进封装材料则是道路基石

先进封装通过高度集成的方法，实现了更多组件在有限空间内的密集封装，从而显著提升了芯片的整体性能和能源效率。在后摩尔时代，随着半导体制程技术逐渐接近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律的重要路径。现阶段先进封装主要是指倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)等。与传统封装相比，先进封装的典型特征包括多芯片、异质集成、高速互联等。

随着技术的成熟和应用领域的扩展，先进封装技术的市场份额预计将逐渐超过传统封装方法。根据Yole，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。这种趋势不仅反映了技术创新的需求，也指出了封测市场未来的主要增长方向。2022年，先进封装在全球封装市场中占比达53.4%，已经超过了传统封装。

临时键合胶（TBA）是大尺寸超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，在先进封装中主要应用于2.5D/3D封装。目前晶圆正朝着大尺寸、多芯片堆叠和超薄化方向发展，但大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损。临时键合胶可将器件晶圆临时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过械剥离法、湿化学浸泡法、热滑移或激光解键合法等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D封装。

聚酰亚胺（PI）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，主要应用于晶圆级封装。封装光刻胶（PSPI）是一种光敏性