全球刚性覆铜板销售量情况

球硅主要应用在高性能覆铜板领域，顺应下游高耐热、低应力、低膨胀、介电性能优异的发展趋势。球形硅微粉由于具有高填充、流动性好、介电性能优异、热膨胀系数小、应力小的特点，在高填充、高可靠性的高性能覆铜板中应用更为广泛。如关注介电性能的高频高速覆铜板，关注低热膨胀系数、高模量的封装载板等。同时，部分高端熔融硅微粉通过更好的生产工艺也能够达到高频高速覆铜板的介电性能要求，因此部分高端覆铜板用硅微粉也涉及高等级角形粉的使用。

高性能覆铜板成为拉动全球覆铜板需求增长的主要驱动力 。根据Prismark，2022年消费电子需求疲软传导至上游CCL材料端，全年全球刚性覆铜板实现销量6.6亿平，同比-13%；但在5G及AI等拉动下，高端服务器等需求增长拉动高频高速覆铜板需求增长，带动全球特殊刚性覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）销量仍旧实现3%增速。

2025年全球刚性覆铜板用硅微粉需求有望达到27万吨，其中超4成为高端CCL领域需求，AI浪潮下服务器升级相关需求为3493吨。假设2023-2025年全球刚性覆铜板/封装载板用覆铜板/高频高速覆铜板销量增速分别为3%/5%/10%；普通覆铜板/高端覆铜板硅微粉填充率分别为15%/30%；我们测算到2025年全球CCL用硅微粉需求有望达到27.2万吨，三大类特殊刚性CCL用硅微粉需求有望达到12.2万吨，其中封装载板、射频/微波覆铜板、高速数字覆铜板用硅微粉需求分别为2.2、0.8、9.3万吨。同时我们预计到2025年AI浪潮下服务器升级带动的高值Low Df球硅需求有望达到3493吨。