电子级功能性填料产业链图示

硅微粉在环氧塑封料中填充比例可达60%-90%，解决热膨胀等关键问题。塑封料是电子封装的重要主材料之一，且国内外集成电路封装多以环氧塑封料应用为主。集成电路封装后需要达到高耐潮、低应力、低α射线、耐浸焊和回流焊等要求，因此需要在其树脂基体充添加大量的无机填料，常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％~7%左右）。目前环氧塑封料添加的填料主要是硅微粉，其具备的一个重要优势在于可以让塑封料的热膨胀率与集成电路单晶硅更为接近（环氧树脂和二氧化硅的热膨胀系数相差近100倍），保证集成电路工作的热稳定性，同时减小内应力、防潮、增加塑封料强度等亦是硅微粉在EMC中应用的重要优势。