全球传统/先进封装市场规模占比（%）

2025年先进封装占比望达50%，贡献封装市场主要增量。封装品质影响着芯片性能的发挥，随着新一代信息技术快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，未来附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，先进封装市场需求将维持较高速的增长。据GZSIA，预计2025年全球传统/先进封装市场规模分别为477/475亿美元，先进封装基本实现50%占比。

2025年全球封装用填料需求有望达到37万吨，其中先进封装用硅微粉需求量望接近4万吨。我们以Yole提供的传统/先进封装市场规模为基础，按照封装市场毛利率及EMC成本占比倒推EMC市场空间，参考公开价格数据推算EMC需求量，进而按照80%填充率得到填料用量。测算得到2025年全球封装用填料需求36.7万吨，其中传统/先进封装需求量为33万吨/3.6万吨。先进封装虽然需求量低，但其所需填料价格要远高于普通封装用填料。