3D堆叠封装领域市场空间快速增长

存储市场增长带动3D堆叠封装需求，未来几年全球规模增速保持20%以上。从2020-2026年各先进封装细分市场规模CAGR来看，ED（嵌入式基板封装）、3D堆叠封装技术增速均超过20%。ED目前还处于起步阶段，规模体量较小；3D堆叠是主要用于HBM、NAND和核心SoC的晶圆堆叠封装技术，存储市场的快速增长将带来3D晶圆级堆叠封装市场的显著拉升，到2026年3D堆叠封装全球市场规模有望达到102.5亿美元，2023-2026年CAGR达到28.4%。

Lowα球铝在PoP封装应用具备优势，主要解决芯片导热散热问题。低放射性球形氧化铝在PoP（Package on Package，叠层封装）技术应用较为广泛，主要原因在于PoP通常会将多个芯片叠加，从而达到提高封装密度的目的，但器件厚度的增加会造成芯片工作时产生的热量排到外部的难度大幅增加，影响芯片的稳定性和可靠性。针对导热及散热问题，在封装用EMC环节通过添加Lowα球铝填料的方式可以对其散热能力进行设计优化。同时对低放射性（即Lowα）的控制亦能够避免芯片工作时受α射线影响，α粒子来源于导体器件各种制造和封装材料中存在的天然放射性元素，主要是痕量的铀（U）、钍(Th)等杂质，在半导体器件高密度化和高容量化趋势下可能会使其产生“软误差”。通过对α射线的控制可以保证产品的稳定性，且特别适用于预防由α射线引起的记忆装置操作故障。