封测厂与上下游交叉

近年来封装业务正在发生改变，WLP等先进技术的发展吸引IDM、Foundry厂商重拾封装业务，系统集成让IC载板、EMS等厂商得到机会进军封测。封装逐渐从委外封测厂走进上下游。

1）向上游晶圆厂发展。以WLP为例，为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚，先进封装向晶圆制程领域发展，直接在晶圆上实施封装工艺，通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点。包含在晶圆上制造凸点工艺（Bumping）、晶圆重构工艺、硅通孔技术(TSV)、晶圆扇出技术(Fan-out)、晶圆扇入技术(Fan-in)等技术，部分与晶圆厂交叉。

2）向下游模组厂发展。以SiP为例，将以前分散贴装在PCB板上的多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片以及电容、电阻等元器件集成为一颗芯片，压缩模块体积，缩短电气连接距离，提升芯片系统整体功能性和灵活性。SiP，包括采用FC技术的系统级封装产品部分与模组厂交叉。

先进封装仍以OSAT为主，IDM、Foundry提供更多高性能封装。图22为YOLE统计的2022年全球先进封装厂市场份额，OSAT（委外封测厂）占比65.1%，Foundry（晶圆代工厂）占比12.3%，IDM企业占比22.6%，OSAT仍为提供先进封装服务的主体。先进封装市占率前10中，OSAT龙头ASE、Amkor占领了大量市场，分别为25%、12.4%，大陆OSAT企业JCET为8.8%。其他则主要为Foundry及IDM企业，TSMC为12.3%、Samsung为9.4%、intel为6.7%、Sony为6.5%，IDM、Foundry提供更多高性能封装。

IDM、Foundry企业正加大封装投入。在YOLE对2022年头部企业资本开支的预测中，IDM或者foundry模式的intel、TSMC、Samsung在2022年均显著增加了资本开支；而OSAT模式的ASE、PTI资本开支基本持平，Amkor、JCET小幅增长，Tongfu、Huatian在21年大量投入后缩小了基本开支。2022年封装资本开支占比中，intel占比28%、TSMC占比25%、Samsung占比14%，ASE、Amkor、JCET、PTI、Tongfu、Huatian合计占比33%，IDM、Foundry在封装上的资本投入远高于OSAT。