全球封装市场规模（亿美元）

HPC/AI高速发展，先进封装迎发展机遇。随着AI技术的发展，越来越多应用场景以及各类芯片都对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更多内存以及系统集成提出了要求，先进封装技术在这方面扮演了重要的角色。近年来先进封装占比正不断提升，中国目前显著落后于世界水平。根据YOLE预测，2023年全球封装市场中先进封装占比为48.8%。根据集微咨询发布数据，2023年中国封装市场中先进封装占比为39%，尽管这一比例在近年来不断提高，但仍明显低于全球水平，也意味着中国市场中先进封装更具成长空间。