2022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元）

1）半导体市场回暖，封装基本面好转。封装行业景气度与半导体销售额高度相关，全球及中国半导体销售额在经历大幅下降后已出现回暖，各大机构均对2024年半导体销售额做出了乐观预期。

2）后摩尔时代，先进封装迎来发展机遇。一方面，发展制程的难度增大且边际回报走低，发展先进封装变得更有吸引力。另一方面，HPC/AI等热点发酵有望带来更多先进封装投资机会。中国在面临“后摩尔时代”的同时，还面临先进制程技术封锁的不确定性，更有发展先进封装的必要性。

3）封装是中国在半导体产业上的优势环节。一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场，具备发展封装的优势环境。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低，中国在封测领域相对不落后，部分企业具有国际竞争力。

规模大、技术全、服务范围广，营收与下游需求基本面相关性高。长电科技是全球领先的委外封测厂商，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，因此公司营收与下游需求基本面相关性高。23Q1-Q3长电科技营收实现204亿元，同比下降17.6%；归母净利润实现9.7亿元，同比下降60.3%；毛利率为13.9%，下降4.1个百分点；净利率为4.8%，下降5.1个百分点。