
其中芯片制造是该产业链的关键环节,根据中商情报网数据,截至2022年LED芯片行业规模达231亿元。竞争端看,LED芯片Top3产家分别为三安光电/华灿光电/兆驰股份,三者市占率合计为58%,集中度十分高。产品端看,芯片行业弹性较大,单产品芯片需求量可实现数百倍增长,如单台传统侧入式背光电视仅需较少LED芯片,而直下式Mini LED背光电视需要20000颗以上LED芯片。高集中程度+高弹性下,我们认为下游Mini LED电视对芯片行业龙头企业的传导效用将十分强劲;
2)产业链中游为LED芯片封装,2022年LED封装行业规模约760亿元。工艺路径看,目前主要封装方式有SMD、COB与IMD。其中SMD设备与工艺成熟度较高,但可靠性和稳定性较差,COB省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程,但技术难度较大,IMD产业链成熟,可优先实现产业化。竞争格局看,LED封装环节产家十分分散,CR3仅16.6%,木林森、国星光电等为封装环节较主要玩家。产品端看,芯片封装环节也有交大的弹性,对比传统电视,MiniLED产品单模组价值量增长十分大;