2022-2028硅光子 PIC 市场规模及预测（2023年预测）

配套光模块的光纤连接器、陶瓷材料等产品也有加速份额提升的机会。光模块属于整个数据中心产业链中重要的一环，从产业投资机会来讲，前面提到的在传统方案中激光器芯片、DSP等电芯片环节相对行业壁垒较高，且在高速光模块产品中该部分市场份额基本由海外龙头企业所占据。相比之下，硅光技术方案目前在产业商业化上处于初期阶段，国内公司有望通过新技术窗口期来占据未来市场份额。在光纤连接器、陶瓷基板、陶瓷外壳等产品环节中，其需求量与光模块数量强相关，随着AI带动高速光模块需求爆发，这些产业环节均有较大成长空间。

传统EML、VCSEL芯片紧缺下，硅光芯片有望逐步产业化，凭借低成本、低功耗等优势或成为1.6T光模块补充方案。硅光技术发展分为分立式硅基器件、耦合集成、单片集成演进、光电一体化等多个阶段，目前正处于耦合集成阶段。AI驱动400G、800G光模块加速放量背景下，明年100G VCSEL、EML芯片紧缺下有望推动硅光方案逐步商业化；1.6T时代，AI突出的低功耗诉求下，硅光有望成为继EML后的重要补充方案。未来随着硅光子技术向单片集成技术发展，成熟CMOS工艺下成本优势有望进一步凸显，硅光为未来重要方向。

硅光子进入快速增长阶段，数通光模块是应用核心下游之一。根据Yole Group最新数据，硅光子PIC市场预计从2022年0.68亿美元增长至2028年的6.13亿美元，2022-2028年复合年增长率为44%。增长主要来自于：1）800G高数据速率可插拔硅光模块需求释放；2）对快速增长的训练数据集大小的预测表明，数据将需要利用机器学习服务器中的光学I/O来扩展大模型。在落地形式上，预计可插拔硅光光模块先成熟，后演进至CPO形式。

硅光产品整体生产流程包括设计、制造、封装三大过程。设计环节主要是负责硅光模块的电路图与内部结构的规划，行业内通过模仿微电子设计方式，融合光学仿真与工艺设计套件（PDK），推出了简化光电开发环境（EPDA）。制造环节主要负责将晶圆加工成硅光芯片，并完成相应器件的封装和测试。目前内部制造工厂（Foundry，Fab）与开放式Fab两种制造模式并行。硅光芯片完成流片后，进入类似可插拔的的组装环节。