2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月

中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好国产测试设备厂商。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。

中国大陆在全球半导体封装测试环节产值占比高，测试设备国产化空间大。根据SIA2021年数据，中国大陆在全球半导体封装测试环节的占比为38%，相较晶圆制造和芯片设计等薄弱环节市场地位重要，并提供了巨大的测试设备国产化空间。