全球抛光液市场竞争格局（2020年）

公司正在进军空间更大的抛光液市场，同时补齐清洗液、钻石碟产品，实现CMP材料全覆盖。在CMP四种关键材料中，抛光液是公司布局的另一关键材料，占抛光材料市场规模大于抛光垫。随着制程进步，CMP抛光液种类也持续拓展。根据安集科技，早期抛光液类型以SiO2、Cu等类型为主，但如今已从4-5种抛光液拓展至30多种，市场规模也不断扩张。根据TECHCET，2022年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计超过20亿美元，2026年将达到26亿美元。

抛光液进口依存度高，格局优异。由于种类繁多，抛光液龙头市占率明显低于抛光垫，根据前瞻产业研究院，2020年Cabot抛光液全球市占率约33%（2000年约80%），格局尚未固化。假设抛光材料占全部材料、抛光液占抛光材料比重分别6%、49%，结合安集科技抛光液收入（9.5亿元）和Semi预测的国内半导体材料规模（129.7亿美元），测算出2022年安集科技国内份额在三成以上，故我们认为抛光液市场足够大，有容纳公司与友商共同持续进行国产替代的空间。

国内同业在铜及铜阻挡层份额领先，公司则多线布局了数十款产品，目前介电材料抛光液、金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等多款抛光液产品已对客户形成销售，与国内同业形成了差异化的错位竞争。

另一方面，公司自建研磨粒子，从原料端打通产品链条，保障供应安全。抛光液研磨粒子分为超纯硅溶胶、水玻璃硅溶胶、氧化铝、氧化铈四大类，此前被海外企业不同程度垄断，粒子供应商与国外抛光液厂商深度绑定，国内企业无法形成有效突破。公司选择自上而下全面替代，目前已实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝粒子的自主制备，氧化铈粒子的开发也在推进中。不同于混配企业，核心原料的自主化使得公司供应稳定性大大提升。