
在数字化转型加速背景下,全球边缘计算市场规模有望在2025年达到2740亿美元,2021年我国边缘计算市场规模达到427.9亿元,预计将以46.81%的复合增长率 在2025年 达 到1987.67亿 元 。 其 中 , 边 缘 硬 件 为 增 长 作 出 主 要 贡 献 , 预 计从2021年的281.7亿元增长至2025年的1359.04亿元。
面对与日俱增的终端模块智能化需求,广和通顺应算力趋势推出智能模组系列产品力图打破终端侧计算与连接的边界。2023年5月,公司发布基于4nm制程工艺的 高 通®QCM4490解 决 方案 设 计的5G R16智 能 模组SC151系 列,该 模 组采 用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。在AI方面,广和通推出了集成高通旗舰IoT芯片QCS8250的SCA825-W,其集成了八核高性能Kryo™585CPU、Adreno™650 GPU、Adreno995 DPU、Adreno665 VPU、NPU230、Hexagon™DSP、Spectra™480ISP、Wi-Fi6、蓝牙5.1及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术。