•HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂,SK海力士领跑。三大存储原厂主要承担DRAMDie的生产及堆叠,展开技术升级竞赛,其中SK海力士与AMD合作发布全球首款HBM,23年率先供应新一代HBM3E,先发奠定市场地位,主要供应英伟达,三星供应其他云端厂商,根据TrendForce数据,2022年SK海力士市占率50%、三星市占率40%、美光市占率10%左右,2023年SK海力士市占率预计为53%,三星市占率38%、美光市占率9%。