2021 年全球刻蚀设备竞争格局

全球刻蚀设备竞争格局：美日企业占据垄断地位，国内中微、北方华创保持领先。全球刻蚀设备市场呈现美、日企业垄断格局，泛林（美国）、东京电子（日本）和应用材料（美国）市场份额分别为46%、29%和16%，行业top3合计市场份额超过90%（Gartner数据），国内企业市占率合计不超过5%。

国内方面，国内半导体刻蚀设备企业包括中微公司、北方华创和屹唐半导体等，其中北方华创是国内ICP刻蚀设备龙头企业，从2005年第一台ICP硅刻蚀机进入生产线至今，ICP刻蚀产品累计出货量超过2000腔，现已形成对刻蚀工艺的全覆盖。凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创在集成电路、功率半导体、化合物半导体、半导体照明、微机电系统、先进封装等领域均可提供先进的装备及工艺解决方案。北方华创现已形成对刻蚀工艺的全覆盖，具有对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体（SiC,GaN,GaAs,InP,LiNbO₃,LiTaO₃等）等多种材料的刻蚀能力，凭借优良的工艺性能成为客户的优选。