PVD 设备竞争格局（2021图42：CVD 设备竞争格局（2021图43：ALD 设备竞争格局年）

国内薄膜沉积设备企业成长迅速，北方华创布局全面。与海外巨头相比，我国薄膜沉积设备行业起步时间较晚，但成长迅速。近年来，随着国家持续加大对半导体产业的投入力度，我国半导体制造体系和产业生态逐步完善，涌现出以北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海和微导纳米等为代表的半导体薄膜沉积设备供应商。其中，北方华创是国内PVD设备龙头企业，已成功研发出TiN-PVD、Al-Pad、G620、GX20等系列，并积极拓展CVD、ALD设备，其中LPCVD已形成批量供应，并在2018年实现国内首台ALD设备的销售，打开成长空间。据公司年报，截至2022年底，公司薄膜沉积设备累计出货超过3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用。

集成电路热处理工艺是集成电路制造的关键环节，包含三大步骤。集成电路热处理工艺指在集成电路制造过程中，通过高温处理来改变半导体材料的物理或化学特性，以达到设计要求的电子器件功能，通常包含氧化、扩散和退火三大步骤。

氧化（Oxidation）：在半导体表面形成一层绝缘的氧化层，通常是二氧化硅。这个过程通常在高温下进行，氧气或水蒸气与硅反应形成二氧化硅；

扩散（Diffusion）：在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的；

退火（Anneal）：通过高温处理修复半导体材料中的晶格缺陷，激活掺杂原子，形成金属合金或改变材料的电学特性。