铂科新材芯片电感产业链

1）芯片制造层面：金属软磁粉芯电感/一体成型电感适用AI大算力应用场景，有望在新一代AI芯片中推广应用；高纯金属靶材为半导体制造流程关键原材料之一，在AI需求带动下国产替代进程加速；微电子焊接材料是半导体封装基础材料之一，锡膏产品有望加速国产替代和打开高端增量市场。

2）数据传输层面：磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件，在5G通信、数据中心等产业迅速发展及AI算力提升的拉动下有望迎蓬勃发展；钨铜基板材料匹配光模块散热提升需求。

建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司：（1）芯片电感：铂科新材、悦安新材、东睦股份；（2）高纯金属靶材：有研新材，贵研铂业，东方钽业；（3）微电子焊接材料：锡业股份，唯特偶，有研粉材；（4）光模块芯片衬底：云南锗业；（5）光模块芯片基座：斯瑞新材。

芯片电感起到为芯片前端供电的作用，金属软磁粉芯电感/一体成型电感符合大算力应用需求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求，有望在新一代AI芯片中推广应用。同时AI芯片因工作频率较高，对一体化电感有一定增量需求，羟基铁粉为一体化电感基础材料，适用于高频工作场景。

溅射靶材是半导体制造流程中重要的原材料，其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起到关键性作用。半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极的溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。半导体金属靶材类型有：超高纯铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等，纯度要求达6N以上。在AI、智能驾驶、5G、VR／AR等需求持续带动下，金属靶材需求量持续增长，国产替代进程加速。