CVD设备具有更大市场空间且国产化率仍有待提升,如拓荆科技在PECVD和SACVD领域的市场份额分别为17%和25%,微导纳米布局CVD进行差异化竞争。基于客户关键工艺开发的战略需求,公司以CVD的硬掩模工艺为切入点,差异化开发多种CVD真空镀膜产品。相关产品可应用于芯片制造硬掩膜与高级图案化、钝化层、扩散阻挡层、介电层、电容覆盖层等领域。