EMC 产业链决策和供应关系

综合来看，全球EMC市场竞争中，海外厂商无论是在产能规模（量能）还是在产品结构（价能）上，相较大陆厂商更有竞争优势，特别是在先进封装领域，国产化率几乎为0，可见国产产品在全球EMC市场仍然任重而道远。

EMC等级 应用类型 封装技术类型 国外品牌产品 国内品牌产品

基础类 DO/DIP/SMX/桥块 传统封装 已基本退出 主导地位

TO 传统封装 基本相当 基本相当

高性能类 SOT/SOP/SOD 传统封装 基本相当 近几年快速替代

QFN 传统封装 主导，在高电压细分领域较领先 少量销售

先进类 BGA 先进封装 垄断地位 国产化几乎为0

MUF/FOWLP 先进封装 垄断地位 国产化几乎为0

来源：华海诚科招股说明书，国金证券研究所

设计厂主导国产替代，国内厂商已有技术突破。虽然当前国内EMC厂商在全球的竞争关系中仍处于弱势，但随着全球贸易摩擦、国家间供应禁令频出，我国终端设计厂商逐渐意识到上游关键材料国产化势在必行。从产业链的供应关系来看，EMC供应给封装厂、封装厂将芯片用EMC封装好后交给终端设计厂，但如果从决策链上来看，终端设计厂通常在高端产品会自主验证EMC型号产品，然后指定封装厂用特定厂商的EMC，因此随着国内终端设计厂主动推进导入国产EMC进程，大陆EMC厂商有望加速布局先进封装类产品。

高端产品

供应关系

供应关系

低端产品

决策关系

终端设计厂

封装厂

EMC

决策关系

来源：国金证券研究所

配方型产品需要厂商和终端用户配合才能不断精进技术指标和产品一致性，在终端厂商加快大陆厂商导入进程的背景下，国内已有厂商在高端类产品实现了一定的突破，如华海诚科FC、SiP以及涉及到高端技术产品的GMC/LMC的FOWLP/FOPLP封装都有一定的突破，国际贸易摩擦加剧的趋势下，当前正是国产EMC快速国产替代的好时机。

相比国产EMC环节，填料环节的高端化发展进度更快，最具代表性的就是联瑞新材成功在EMC填料环节进入全球主要EMC客户的核心供应中，公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子建立了合作关系。除联瑞新材以外，壹石通目前已完成研发、在向产业化生产线过渡的Low-α射线球形氧化铝产品，根据公司公告称，公司能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。壹石通已经规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，目前日韩客户已陆续送样验证。