预计2026年全球封装基板规模达到214亿美元

来源：Yole，国金证券研究所

图表39：先进封装带动封装基板成长超越其他PCB类型图表40：2022年FC类型基板同比增速显著更高

2017年开始封装基板增

速开始超越其他PCB板 2010201120122013201420152016201720182019202020212022

50%

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-20%

封装基板-YoY其他PCB板-YoY

35%

代表先进封装的封装基

板品类增速明显较高

FCPGA/LGA/BGAFCCSP/FC-DRAMWBPBGA/CSP

模块

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

来源：CPCA历年数据，国金证券研究所来源：CPCA历年数据，国金证券研究所

图表41：2021~2026年封装基板预期复合增速高于其他图表42：预计2026年全球封装基板规模达到214亿美元

214

9%250

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封装基板HDI板挠性板多层板单/双面板 50 0

201820192020202120222026E

来源：CPCA历年数据，国金证券研究所来源：CPCA历年数据，国金证券研究所

技术难度高导致国产化率低，国产替代正在加速推进。先进封装对封装基板的技术要求提高体现在线宽线距持续向15/15um以下演进，原用于普通多层PCB的减成法工艺将不再适用，当前先进封装所用的高端封装基板普遍采用半加成法工艺制造，半加成法这种工艺和

传统减成法最大的不同点就在于，不再通过现成铜箔叠层蚀刻的方式去做出线路，而是通过选择性化学沉铜/镀铜形成目标线路。这样的工艺方式虽然省去蚀刻所带来的侧蚀问题，但对于沉铜/镀铜工艺的要求却急剧上升，在制造过程中需要解决的问题包括但不限于铜线路与低粗糙度的树脂层的结合力问题、镀铜的均匀性问题、叠孔之前的连通性问题、精细电路闪蚀等问题，技术上的挑战陡升。在这样的技术壁垒压力下，全球封装基板主要由海外厂商垄断，特别是技术难度较高的半加成法/改进型半加成法难见国内厂商身影，我们按照2022年国内已上市的两大封装基板厂商营收数据测算，全球封装基板市场国产化率仅个位数，可见国产化率低、国产替代空间大。