2027 年全球电镀化学品市场规模有望达10.47 亿美元

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来源：Techcet，国金证券研究所

目前主要玩家仍以海外为主，国内多家公司开始布局。美国陶氏和美国乐思是美国的两大电镀液生产商。陶氏公司主要为半导体制造和高端电子封装提供硅通孔电镀液材料。乐思化学市场占有率高达80%，在全球芯片铜互连电镀液及添加剂市场中占据主导地位。日本日原成立于1900年，电镀液主要用于锡焊结合的表面处理。

目前，部分国产厂商经过长时间技术积累，已成功在部分电镀液及添加剂上完成了突破。其中，上海新阳在90-14nm铜制程技术节点上完成了突破，并提供超高纯电镀液系列产品；安集科技在多种电镀液添加剂在先进封装领域已实现量产销售；艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应、电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过、电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。天承科技在电镀液主要产品包括水平沉铜专用化学品和电镀添加剂等。

主要厂商 所属地区 布局情况

美国陶氏 美国 公司成立于1897年，从事多元化化学品制造，包括特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2014年，陶氏年销售额超过580亿美元在35个国家和地区运营201家工厂，产品达6,000多种。电镀液方向上，陶氏公司提供多种电镀液解决方案，包括硅通孔电镀液材料，主要用于半导体制造和高端电子封装。

美国乐思 美国 成立于1922年，公司专注于生产专业化学品材料，产品范围包括功能性电镀、装饰性电镀印刷电路板用化学品和微电子材料等。在电镀液领域，乐思化学提供包括硅通孔电镀液材料在内的多种电镀解决方案，服务于全球半导体和电子制造业。公司是全球铜互连电镀液及添加剂的主要供应商之一，市场占有率高达80%，是全球芯片铜互连电镀液及添加剂技术和市场中的主导企业之一。

日本日原 日本 石原化学株式会社成立于1900年，员工数264人，从事金属表面处理剂和设备、电子材料汽车化工产品及工业化工产品的开发、制造和销售的公司。电镀液方向上，公司的金属表面处理剂（电镀液）用于以锡焊结合为目的的表面处理。

上海新阳 中国大陆 成立于2004年，主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售，同时开发配套的专用设备，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料等，在上海本部、合肥一期和上海化学工业区拥有大规模生产能力。电镀液方向上，已实现90-14nm技术节点的全面覆盖，提供超高纯电镀液系列产品、氮化硅蚀刻液、干法蚀刻后清洗液等，满足国内外先进封装技术的需求。