全球先进封装市场规模（十亿美元）

十万级

TeslaDojo

来源：英伟达官网，Semiwiki，36氪，HKPCA会议，特斯拉官网，《InFO_SoW(System-on-Wafer)forHighPerformanceComputing》，国金证券研究所

2.5Dand3D-stackedpackaging*

CIS

Embedded

Sibridge

Siinterposer

3D-stacked

memory

3DSoC

Hybrid

bondingtechnologyusedbySony

InterposerDieTSVs

MicrobumpsFlip-chipbumps

TSVs

Microbumps

Hybrid

bonding

Hybrid

bonding

LSIEMIB

Active

Non

active

HBM

3DS

3DNAND

stacks

TSMC:SoIC

Intel:FoverosDirect

W-2-W

TSMC:

SapphireRapids

Co-EMIB

(EMIB+ActiveSiInterposer)

Intel:

3D-stacked

DRAM

YMTC

Xtack

Intel:Ponte

Vecchio

图表15：各大厂商在2.5D/3D技术中的布局

来源：Yole，国金证券研究所

由此可见，先进封装已经迎来了快速发展的契机，根据Yole预测，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，至2027年市场规模将达到591亿美元，其中受益于AI相关的高速通信领域的发展，2.5D/3D封装将成为成长最快的板块，复合增长率将达到13.73%，至2027年市场规模将达到180亿美元。

图表16：全球先进封装市场规模（十亿美元）图表17：2021~2027年全球先进封装细分市场复合增速

7016%

6014%

5012%

4010%

308%

206%

104%

02% 2021202220232024202520262027

0%

SiPFCCSPFCBGA2.5D/3DWLCSPFO

2.5D/3DFCCSPFOFCBGASiPWLCSPTOTAL

来源：Yole，国金证券研究所来源：Yole，国金证券研究所

先进封装正迎来快速发展，我们认为应当重点把握先进封装产业趋势变化，从而厘清产业

变化的增量环节。我们认为先进封装相对传统封装的变化主要在于两个方面：

1)FC新增Bumping、回流焊、底部填充环节。一般情况下，行业将FC（FlipChip，倒转）作为传统封装和广义先进封装的临界点，以结构最相近的WBBGA和FCBGA作对比，后者所代表的先进封装相较前者所代表的传统封装会多出Bumping工序，由此延伸出回流焊、底部填充等新增工序要求。