石英玻璃在半导体产业链中主要应用于中游芯片制造环节

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资料来源：SEMI，SIA，《国内半导体产业的发展研究》，国元证券研究所

石英玻璃制品种类丰富，其应用几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。晶圆片从投入生产线开始，需经过一系列循环反复的工艺制造流程直至生产完工形成成品。按照工作环境温度分为高温工艺和低温工艺两大类，高温工艺包括扩散、氧化等，低温工艺包括刻蚀、封装、光刻、清洗等。

高温工艺中，石英制品需要在千度以上连续工作数个小时，所以需要石英制品耐高温，同时热稳定性好，不易变形；石英制品主要成分是二氧化硅，由于羟基改变了二氧化硅的键合结构，降低了材料的热稳定性，造成石英制品的耐温性能大幅降低，所以高温工艺用石英制品需经过脱羟处理。

低温工艺的工作温度相对较低，对石英制品不存在耐高温要求，对石英材料的羟基含量无要求。低温工艺中，石英制品的性能要求主要是耐腐蚀、透光性好、杂质含量低。

此外，在单晶硅制造环节还需要高纯度石英坩埚作为直拉单晶用耗材；而高端合成石英玻璃则是IC用光掩膜的主要基材。