全球物联网蜂窝模组出货量及其增速

上游：物联网芯片是模组的主要成本来源，高通主导、国产追赶。据华经产业研究院对2020年移远通信模组产品成本的拆分，物联网模组的成本结构中原材料成本占比在80%以上，其中又以基带芯片、射频芯片和存储芯片等芯片成本为主，合计占比超过70%，此外还包括分立器件、PCB板、结构件等原材料。从物联网芯片行业格局来看，Counterpoint在2023年5月发布的数据显示，高通的物联网芯片出货量占全球主导地位，在2022年全球出货量的份额占40%；国产厂商处于加速追赶阶段，紫光展锐、翱翔科技、移芯通信、芯翼科技的份额已分居全球2~5名。根据Counterpoint，高通目前在CAT 4、5G等高端市场仍占据领先，国产厂商则在CAT1、NB-IoT芯片等市场形成较强的竞争力，我们认为随着国产物联网芯片厂商技术不断突破的驱动下，未来有望向高端市场进一步渗透。

物联网连接数持续增长，驱动模组市场规模扩张。根据Counterpoint于2023年6月12日发布的数据，2022年全球蜂窝物联网连接数达27亿，同比增长29%，Counterpoint预计2030年将超过60亿，对应期间CAGR达11%。由于物联网终端设备通常需要搭配物联网模组，因此物联网模组出货量有望受到全球物联网连接数快速增长的驱动。根据IoT Business News于2023年1月发布的数据及预测，预计2022年全球物联网模组出货量达4.5亿片，同比增长10%，预计2027年将达到6.4亿片。